我想想呀。

　　该怎么水呢？

　　第三章是设备设计，可以分为软件部分，硬件部分，pcb设计和实物。

　　我看了看旁边的同学，他也是做硬件的，他写的好细呀。

　　我是想主要写写针孔摄像头，包括针孔摄像头的原理特征，市场上现存的检测手段及优劣，红外热成像的优势，还有这个仪器对针孔摄像头的实验过程和结果。

　　我看那篇浙大的也是差不多这个思路，他设计的仪器也没写多少，加吧加吧才五页。

　　看了我旁边同学的，总感觉我是不是有点偏呢。

　　是不是软硬件设计应该占大头呢。

　　哎呀，头疼。

　　先这么写吧，写完问问老师。

　　姐姐大人现在在做什么呢？

　　(๑•.•๑)